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另外一種拼板方式是將雙面都布置有SMD的PCB一正一反的拼成一個大板，這樣的拼板俗稱陰陽拼，一般是出于節約網板費用的考慮，即通過這樣的拼板，原來需要兩面網板，現在只需要開一面網板即可。另外技術人員在編制貼片機運行程序時，采用陰陽拼的PCB編程效率也更高。拼板時子板之間的連接可以采用雙面對刻V型槽﹑長槽孔加圓孔等方式，但設計時一定要考慮盡可能使分離線在一條直線上，以利于最后的分板，同時還要考慮分離邊不可離PCB走線過近，而使分板時容易損傷PCB。還有一種非常經濟的拼板，并不是指的對PCB進行拼板，而是對網板的網孔圖形進行拼板。隨著全自動焊膏印刷機的應用，目前較為先進的印刷機（比如DEK265）已經允許在尺寸為790790mm的鋼網上，開設多面PCB的網孔圖形，可以做到一片鋼網用于多個產品的印刷，是一種非常節約成本的做法，尤其適合于產品特點為小批量多品種的廠家。2.4可測性設計的考慮SMT的可測性設計主要是針對目前ICT裝備情況。將后期產品制造的測試問題在電路和表面安裝印制板SMB設計時就考慮進去。提高可測性設計要考慮工藝設計和電氣設計兩個方面的要求。2.4.1工藝設計的要求定位的精度、基板制造程序、基板的大小、探針的類型都是影響探測可靠性的因素。（1）精確的定位孔。在基板上設定精確的定位孔，定位孔誤差應在±0.05mm以內，至少設置兩個定位孔，且距離愈遠愈好。采用非金屬化的定位孔，以減少焊錫鍍層的增厚而不能達到公差要求。如基板是整片制造后再分開測試，則定位孔就必須設在主板及各單獨的基板上。（2）測試點的直徑不小于0.4mm，相鄰測試點的間距最好在2.54mm以上，不要小于1.27mm。（3）在測試面不能放置高度超過*mm的元器件，過高的元器件將引起在線測試夾具探針對測試點的接觸不良。（4）最好將測試點放置在元器件周圍1.0mm以外，避免探針和元器件撞擊損傷。定位孔環狀周圍3.2mm以內，不可有元器件或測試點。（5）測試點不可設置在PCB邊緣5mm的范圍內，這5mm的空間用以保證夾具夾持。通常在輸送帶式的生產設備與SMT設備中也要求有同樣的工藝邊。（6）所有探測點最好鍍錫或選用質地較軟、易貫穿、不易氧化的金屬傳導物，以保證可靠接觸，延長探針的使用壽命。（7）測試點不可被阻焊劑或文字油墨覆蓋，否則將會縮小測試點的接觸面積，降低測試的可靠性。2.4.2電氣設計的要求（1）要求盡量將元件面的SMCSMD的測試點通過過孔引到焊接面，過孔直徑應大于1mm。這樣可使在線測試采用單面針床來進行測試，從而降低了在線測試成本。（2）每個電氣節點都必須有一個測試點，每個IC必須有POWER及GROUND的測試點，且盡可能接近此元器件，最好在距離IC2.54mm范圍內。（3）在電路的走線上設置測試點時，可將其寬度放大到40mil寬。（4）將測試點均衡地分布在印制板上。如果探針集中在某一區域時，較高的壓力會使待測板或針床變形，進一步造成部分探針不能接觸到測試點。（5）電路板上的供電線路應分區域設置測試斷點，以便于電源去耦電容或電路板上的其它元器件出現對電源短路時，查找故障點更為快捷準確。設計斷點時，應考慮恢復測試斷點后的功率承載能力。圖6所示為測試點設計的一個示例。通過延伸線在元器件引線附近設置測試焊盤或利用過孔焊盤測試節點，測試節點嚴禁選在元器件的焊點上，這種測試可能使虛焊節點在探針壓力作用下擠壓到理想位置，從而使虛焊故障被掩蓋，發生所謂的故障遮蔽效應。由于探針因定位誤差引起的偏晃，可能使探針直接作用于元器件的端點或引腳上而造成元器件損壞。PCB設計時需考慮哪些可制造性問題3、結束語以上是一些PCB設計時應考慮的主要原則，在面向電子裝聯的PCB可制造性設計中，還有相當多的細節要求，比如合理的安排與結構件的配合空間﹑合理的分布絲印的圖形和文字﹑恰當分布較重或發熱較大的器件的位置，在合適的位置設置測試點和測試空間﹑考慮在使用拉鉚﹑壓鉚工藝安裝聯接器等器件時，工模具與附近所分布元件的干涉等等，都是在PCB的設計階段所應該考慮的問題。一個優秀的PCB設計者，不但要考慮如何獲得良好的電性能和美觀布局，還有同樣重要的一點那就是PCB設計中的可制造性，以求高質量、高效率、低成本。責任編輯；zl

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